紅外測油儀的故障多表現(xiàn)為吸光度異常、基線漂移或檢測結(jié)果偏差，需按 “由簡到繁、先外后內(nèi)” 原則排查 —— 先排除樣品預處理、操作規(guī)范等外部因素，再檢查儀器光學系統(tǒng)、電路等內(nèi)部部件，具體方法如下：

一、吸光度異常（無讀數(shù)、負值或偏高）排查

吸光度是檢測核心數(shù)據(jù)，異常多與光路遮擋、污染或比色皿問題相關(guān)，排查步驟：

1、基礎(chǔ)檢查（優(yōu)先排除）

比色皿問題：取出比色皿，檢查是否有氣泡（傾斜靜置排出）、透光面是否有劃痕或污漬（用無水乙醇擦拭后重新檢測）；確認比色皿型號匹配（如光程 1cm 需對應(yīng)儀器設(shè)置，誤用 5cm 皿會導致吸光度偏高 5 倍）。

樣品室污染：打開樣品室，檢查光路窗口是否有灰塵、指紋或液滴（用無塵布蘸無水乙醇擦拭，晾干后重試）；若有玻璃碎片（舊皿破損殘留），需用軟毛刷清理并更換新皿。

2、光路系統(tǒng)排查

光源是否點亮：開機后觀察光源指示燈（或通過樣品室觀察口確認），若不亮，檢查電源線連接（插座是否通電、插頭是否松動），仍無反應(yīng)則可能是光源模塊損壞（需更換）。

光路對齊：若吸光度忽高忽低，可能是比色皿槽定位松動（放入比色皿后輕推是否晃動），調(diào)整卡扣位置至穩(wěn)固；高端儀器可通過自檢功能查看光路對齊度（偏差超 0.5° 需廠家校準）。

二、基線漂移（空白吸光度波動大）排查

基線漂移（如 30 分鐘內(nèi)空白吸光度波動＞0.005Abs）會導致檢測重復性差，需從環(huán)境、儀器預熱和溶劑方面排查：

1、環(huán)境與操作因素

溫度波動：確認儀器放置環(huán)境（避免靠近空調(diào)出風口或陽光直射），室溫需穩(wěn)定在 20-25℃（溫差＞5℃會導致基線漂移），可加裝恒溫罩改善。

預熱不足：開機后需預熱 30 分鐘（光源穩(wěn)定需時間），若提前檢測（如僅預熱 10 分鐘），基線易漂移，延長預熱時間后重試。

2、溶劑與校準問題

溶劑純度：檢測純萃取溶劑（如四氯化碳）的空白吸光度，若＞0.020Abs，說明溶劑污染（含殘留油分），需更換新溶劑或蒸餾提純。

校準失效：重新進行空白校準（用純?nèi)軇┱{(diào)零），若校準后仍漂移，檢查校準用比色皿是否潔凈（需專用空白皿，避免與樣品皿混用污染）。

三、檢測結(jié)果偏差（與標樣值不符）排查

結(jié)果偏差多因標準曲線失效、萃取不完全或干擾物質(zhì)影響，排查需結(jié)合前處理和儀器校準：

1、標準曲線與標樣問題

曲線失效：重新繪制標準曲線（濃度 0.1-100mg/L），若線性相關(guān)系數(shù) R2＜0.999，檢查標樣是否過期（低濃度標樣易降解）、移液是否準確（用校準過的移液管重新配制）。

標樣污染：檢測已知濃度的質(zhì)控樣（如 10mg/L），若結(jié)果偏低，可能是標樣被稀釋（檢查儲存容器是否漏液）或被高濃度樣品污染（更換新標樣重試）。

2、樣品預處理問題

萃取不完全：若水樣乳化（萃取后分層不清），需增加震蕩時間（或加少量氯化鈉破乳），重新萃取后檢測；低濃度樣品需確認是否富集（如濃縮步驟遺漏會導致結(jié)果偏低）。

干擾物質(zhì)：若樣品含硫化物、高鐵離子（此前未處理），檢測時會生成沉淀或顯色物質(zhì)，需重新處理樣品（加過氧化氫或 EDTA 消除干擾）。

四、儀器硬件故障（反復排查后仍異常）

排除外部因素后，需檢查內(nèi)部核心部件，此類故障需專業(yè)操作：

1、光學部件故障

單色器問題：若特定波長（如 2930cm?1）吸光度異常，可能是單色器分光不準（用標準濾光片校準，偏差超 2cm?1 需廠家維修）。

檢測器老化：長期使用后檢測器靈敏度下降（表現(xiàn)為高濃度樣品吸光度飽和），需更換檢測器并重新校準。

2、電路與軟件故障

電路接觸不良：檢查儀器內(nèi)部連接線（如光源、檢測器插頭）是否松動（斷電后重新插拔并固定），若有氧化痕跡（銅片發(fā)黑），用無水乙醇擦拭。

軟件程序錯誤：重啟儀器后若仍報錯（如 “通訊失敗”），重裝操作軟件（需匹配儀器型號），或恢復出廠設(shè)置后重新校準。

五、排查注意事項

安全操作：涉及內(nèi)部部件檢查需先斷電（避免觸電），更換光源、檢測器等需戴防靜電手環(huán)（防止靜電損壞元件）。

記錄與追溯：每次排查需記錄故障現(xiàn)象、操作步驟及結(jié)果（如 “更換比色皿后吸光度恢復正?！保?，便于后續(xù)同類問題快速解決。

專業(yè)支持：硬件故障（如單色器、主板損壞）不可自行拆解，需聯(lián)系廠家（提供故障記錄和儀器型號，提高維修效率）。

通過以上步驟，可解決 80% 以上的常見故障，核心是 “先確認操作規(guī)范和樣品狀態(tài)，再逐步聚焦儀器本身”，避免因誤判硬件問題導致不必要的維修成本。